超聲波探傷儀怎樣校準？

  1、零點校正：由于超聲波經過保護膜、耦合劑(直探頭)或有機玻璃楔塊(斜探頭)進入待測工件，在缺點定位時，需將這局部聲程移去，才能得到超聲波在工件中實踐聲程。零點通常是經過已知聲程的試塊進行調理，如CSK-IA試塊中的R100圓弧面(斜探頭)或深100mm的大平底(直探頭)。

  2、K值校正：由于斜探頭探傷時不只要知道缺點的聲程，更要得出缺點的筆直和水平方位，因而斜探頭還要精確測定其K值(折射角)才能精確地對缺點進行定位。K值通常是經過對具有已知深度孔的試塊來調理，如用CSK-IA試塊50或1.5的孔。

  3、定量校正：定量調理通常選用AVG(直探頭)或DAC(斜探頭)。

  超聲波探傷儀比別的探傷儀具有更高的分辨率和清晰度。超聲波探傷儀在檢測相同物品時可以檢測到高于別的探傷儀，并且可以確保檢測物體的細節缺陷和微小缺陷可以被捕獲,相比別的探傷儀在準確度方面,超聲波探傷儀顯然更優越。