1、零點校正:由于超聲波經過保護膜、耦合劑(直探頭)或有機玻璃楔塊(斜探頭)進入待測工件,在缺點定位時,需將這局部聲程移去,才能得到超聲波在工件中實踐聲程。
2、K值校正:由于斜探頭探傷時不只要知道缺點的聲程,更要得出缺點的筆直和水平方位,因而斜探頭還要精確測定其K值(折射角)才能精確地對缺點進行定位。K值通常是經過對具有已知深度孔的試塊來調理,如用CSK-IA試塊50或1.5的孔。
3、定量校正:定量調理通常選用AVG(直探頭)或DAC(斜探頭)。
超聲波探傷儀比別的探傷儀具有更高的分辨率和清晰度。超聲波探傷儀在檢測相同物品時可以檢測到高于別的探傷儀,并且可以確保檢測物體的細節缺陷和微小缺陷可以被捕獲,相比別的探傷儀在準確度方面,超聲波探傷儀顯然更優越。
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